【ITBEAR科技資訊】10月24日消息，今年上半年，聯發科推出了強大的天璣9200+移動平臺，這一芯片已經在多款機型中成功搭載，被廣泛認為是安卓陣營性能最卓越的芯片之一。然而，聯發科官方早早宣布了下一代旗艦芯片——天璣9300，承諾將帶來更出色的性能和能效表現。據ITBEAR科技資訊了解，這一強大芯片將首次搭載在全新的vivo X100系列中。
最新消息揭示，新一代的vivo X100系列將于11月17日下午14:30正式發布。渲染圖中顯示，這一系列將推出多種吸引人的配色，包括經典的黑色、鮮艷的華夏紅、嶄新的告白色以及前代vivo X90s上新增的清新青漾，還將加入一個引人注目的全新橙色版本。外觀方面，該系列將采用后置圓形相機模組，不過相機模組的位置由以往的靠左布局調整為中心對稱式設計，使整體外觀更加和諧，同時也取消了前代機型上的緞帶云階設計，進一步突顯出新的設計風格。
根據之前曝光的消息，全新的vivo X100系列將率先搭載聯發科最新的天璣9300移動平臺，采用臺積電N4P工藝制程制造。這一芯片將首次采用全大核設計，由4顆強大的Cortex-X4核心和4顆大核Cortex-A720核心組成。其綜合性能比高通驍龍8 Gen3高出約10%，這將使其成為安卓陣營中性能最強悍的5G芯片。同時，這一系列還將首次搭載vivo自家研發的V3芯片，綜合性能較上一代的V2芯片有顯著提升。相機方面，這一系列將采用后置三攝相機模組，主攝將采用IMX920傳感器，搭載5100mAh電池和快速的120W有線充電技術。而Pro版還將配備1200萬像素IMX663超廣角鏡頭和豪威提供的6400萬像素潛望式長焦鏡頭，搭載5400mAh電池以及100W有線和50W無線充電技術。
新一代的vivo X100系列發布在即，我們迫不及待地期待了解更多關于這一系列的詳細信息。
