【ITBEAR科技資訊】10月25日消息，今天在驍龍峰會上，高通不僅宣布了驍龍8 Gen3的發布，還推出了令人振奮的第一代高通S7/Pro音頻平臺。這一音頻平臺專為耳塞、耳機和音箱設計，以超低功耗和卓越性能引領業界潮流。
第一代高通S7/Pro的性能較前一代平臺提升了6倍，而其AI性能更是達到前代平臺的近100倍。這一平臺以卓越的低功耗性能帶來了超旗艦級別的音頻體驗。S7 Pro還首次支持高通擴展個人局域網(XPAN)技術和超低功耗Wi-Fi連接，使其在連接距離方面遠超過傳統藍牙技術，能夠在全屋、樓宇甚至園區內保持持續穩定的連接。
此外，第一代高通S7/Pro還支持高達192kHz的多通道無損音樂串流，以及專為游戲而設計的增強多通道空間音頻。搭配第三代驍龍8和驍龍X Elite的驍龍暢聽技術，用戶能夠享受到前所未有的出色音頻體驗。
高通的這一新音頻平臺的發布無疑將為音頻設備市場帶來革命性的變革，讓用戶體驗更加豐富、出色的聲音表現。
