【ITBEAR科技資訊】10月26日消息，高通峰會上，榮耀CEO趙明宣布了新一代榮耀Magic6手機的關鍵信息，標志著人工智能技術正推動著智能手機行業的新一輪革命和變革。新機將搭載全新驍龍8Gen3芯片，以及榮耀自家研發的7B端側AI大模型，規模高達70億參數。這一舉措標志著智能手機行業即將迎來一輪新的競爭。
據ITBEAR科技資訊了解，自2023年以來，大模型技術成為科技領域的熱門話題，特別是ChatGPT等大模型技術備受矚目。對于手機制造商來說，大模型技術的應用被視為擺脫“唯參數論”的關鍵，因為它們具備通用能力，為各種應用帶來了無限可能性。然而，在大模型技術的應用上，不同手機制造商存在明顯的差異，這將在未來的市場競爭中發揮重要作用。
新發布的榮耀Magic6是首款應用端側AI大模型的智能手機，為用戶提供更出色的操作系統體驗和更多應用可能性。舉例來說，Magic Capsule智能膠囊憑借高通芯片的低功耗能力和獨有的眼動操控技術，實現了基于眼神跟蹤的多模態交互技術。這意味著用戶在叫出租車服務時，只需一眼看向屏幕，無需點擊，即可查看車牌號和到達時間，而繼續注視屏幕則可以進一步展開到APP，提供更高的便利性。
此外，Magic6還展示了如何通過向YOYO助手提供簡短提示來創建主題視頻，甚至可以通過與YOYO助手對話來更改背景音樂或模板。
不同手機制造商在大模型技術的應用上有各自的風格。榮耀強調端側大模型，而像小米則首先關注端側，而華OV則采用端云結合的方式。榮耀提出的端側大模型與云端大模型存在顯著區別。端側大模型可以更好地理解用戶的習慣和需求，使得一些復雜的任務可以在設備上本地完成，而不需要傳輸數據到云端，從而提高隱私安全性，并為用戶提供更個性化的服務。
趙明指出，端側大模型和云端大模型可以協同工作，而不是相互排斥。將端側大模型充分發揮可以提高云端大模型的效率，同時保護用戶的數據隱私。這一思路在未來將起到重要作用。
大模型技術的崛起將帶來技術創新和用戶體驗的顛覆，使智能手機的交互變得更加智能和人性化，帶來更多創新應用的可能性和價值。這將不再僅限于硬件規格，而需要手機制造商在底層系統集成和性能優化方面下更多的功夫。在激烈的市場競爭和同質化的性能體驗中，我們期待看到更有價值的創新體驗。
