【ITBEAR科技資訊】10月23日消息，高通宣布即將舉行2023驍龍峰會，該活動計劃于10月25日至10月26日舉行。屆時，驍龍8 Gen3移動平臺將隆重登場，而首批搭載這一芯片的旗艦手機也將提前亮相。有關首發手機的消息顯示，小米14系列很可能將再次奪得這一殊榮，外界對這款手機的外觀和配置細節早已傳得沸沸揚揚。而現在，小米集團盧偉冰的最新消息表明，該公司已開始為這款新手機進行預熱。
根據小米集團盧偉冰的最新公告，他表示：“準備出趟長途差旅，回來后有可能直接去工廠為小米14系列打螺絲。”結合之前的爆料，很顯然，盧偉冰此次差旅將是前往驍龍峰會的一部分，這也意味著小米14系列有望在峰會上正式發布。此外，這一公告還暗示著全新的小米14系列已經進入了全面生產階段，將在不久后與用戶見面。此前多方消息稱，該系列手機有望在本周開始正式預熱，并計劃于10月27日發布，成為首款搭載驍龍8 Gen3芯片的國產旗艦手機。
此外，根據之前的爆料，小米14系列將首次推出兩個版本，分別為小米14和小米14 Pro。其中，小米14將定位為小直屏旗艦，采用1.5K直屏，支持2880Hz高頻PWM調光。而小米14 Pro將繼續采用2K曲面屏設計。此外，這一系列的手機將進一步縮小邊框，邊框寬度將不超過1.5mm，成為手機行業最窄邊框之一。硬件方面，小米14系列將全線搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，具備1+5+2的新型架構設計，是目前性能最強大的驍龍5G SoC。此外，這一系列手機還將首次采用徠卡Summilux鏡頭，配備4860mAh電池，并支持90W有線快充和50W無線快充，還將首次運行自家研發的澎湃OS系統。
根據消息，全新的小米14系列預計將在10月27日提前亮相，預熱活動可能在本周啟動。除了這一主打產品，小米還將一并發布MIUI 15、智能手表、耳機、音響、路由器、手機殼等一系列新品。我們將拭目以待，期待更多詳細信息的揭曉。
