【ITBEAR科技資訊】10月26日消息，高通本周推出了最新的旗艦級芯片，驍龍 8 Gen 3，引起了業界的廣泛關注。這款芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心，為智能手機提供更強大的性能和效率。
據ITBEAR科技資訊了解，高通還透露了一項令人期待的計劃，即其 2024 年的驍龍 8 Gen 4 將采用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。這一舉措標志著高通在芯片設計領域的不斷創新和突破，有望為未來的智能手機帶來更出色的性能。
高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，采用定制 CPU 核心并不一定意味著產品會更昂貴，相反，這可以幫助高通在價格、功耗和性能之間實現更好的平衡。他指出，雖然驍龍 8 Gen 4 可能會在成本上略有增加，但這是為了實現卓越的性能水平，高通愿意投入更多資源來提供更出色的產品。
如果驍龍 8 Gen 4 真的比驍龍 8 Gen 3 更昂貴，這可能對未來的旗艦手機市場產生一定影響。例如，三星 Galaxy S25 系列、小米 15 系列等旗艦手機的價格可能會受到影響，因為高通的芯片性能提升將反映在產品成本上。然而，對于那些追求卓越性能的消費者來說，更高價的產品也許是值得的投資。
