【ITBEAR科技資訊】11月16日消息，最新的市場分析報告顯示，在ARM架構計算機領域，蘋果和高通正處于技術領先地位。這種架構不僅顯著提升了硬件性能，而且為人工智能的集成打下了堅實基礎。盡管如此，這些架構的處理器仍面臨著兩大挑戰：一是英特爾在市場上的主導地位，二是分銷渠道伙伴的保守態度。
報告進一步指出，ARM架構的解決方案長期以來在智能手機、汽車、平板電腦市場扮演著不可或缺的角色。領先的廠商如高通、聯發科、華為和蘋果，已經在其智能手機芯片中集成了神經處理單元(NPU)，從而在個人電腦市場占據了先機。
高通的驍龍X Elite系列中所采用的Hexagon處理器單元性能令人印象深刻，已達到了驚人的45 TOPS。而英特爾似乎正在努力追趕，預計要等到2025年推出的Lunar Lake平臺時，才能達到與高通相媲美的性能水平。
隨著原始設備制造商(OEM)熱衷于在其設備上實施AI路線圖，基于ARM處理器的PC制造商有機會在這一新興的細分市場中占有一席之地。不過，英特爾仍然堅信，他們目前的產品設計已足以滿足用戶在大多數應用場景下對AI任務的需求。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果的M3芯片性能達到了18 TOPS，僅比M2芯片的15.8 TOPS略有提高。盡管性能低于高通和AMD，但蘋果通過嚴格控制其硬件和軟件生態系統，使得Mac系列電腦在硬件規格較低的情況下仍能提供與之相當的AI體驗。
市場分析顯示，高通、聯發科、華為、蘋果等公司在零部件計算能力方面領先于基于x86架構的產品制造商。在需要CPU、GPU和NPU協同處理的場景中，這些公司具有顯著優勢。此外，聯發科和英偉達等公司也在尋找機會，準備進入這一市場。
Canalys預測，到2027年，市場上將有60%的PC具備AI功能。有跡象表明微軟正在與電腦制造商合作，設計性能超過40 TOPS的產品，以滿足下一代Windows Copilot系統的需求。這款新產品有可能為Windows生態系統中的“AI PC”設定新的標準。
