【ITBEAR科技資訊】11月23日消息，根據光谷官方微博的最新發布，近期位于武漢光谷四路的小米武漢科技園和金山集團武漢總部項目正在緊鑼密鼓地進行建設，步入沖刺階段。
小米武漢科技園計劃于今年年底竣工，而金山集團武漢總部項目則預計明年年初毛坯竣工。據ITBEAR科技資訊了解，這兩個毗鄰的園區將總共提供超過萬人的研發工作崗位。
小米武漢科技園被打造成以研發、產業園區和智能制造為主的超大研發中心，總建筑面積約14.2萬平方米，包括10棟單體建筑，涵蓋辦公樓、廠房及配套用房等。去年12月，項目一期主體結構已全面封頂，預計今年12月完成竣工驗收。小米集團官方表示，該科技園建成后將充分發揮人工智能、大數據、云計算等核心技術優勢，為武漢數字經濟高質量發展提供有力支持。
此外，這也是小米加大研發投入的具體體現，公司創始人雷軍曾表示，未來5年小米的研發投入預計將超過1000億元，而2023年全年的研發投入將超過200億元。
金山集團武漢總部項目則投資40億元，占地約118畝，總建筑面積約29萬平米，規劃了辦公樓、公寓樓、食堂樓等三大主體區域，同時還設有商業、運動場等配套設施，最大可容納員工9000余人。截至11月22日，項目的地下室及主體結構工程等已全部完成，機電工程和幕墻工程進度也接近完工，計劃在2024年初完成毛坯竣備。
