【ITBEAR科技資訊】11月13日消息，近期，蘋果、超威、博通、邁威爾等知名客戶紛紛開始對臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝進(jìn)行大量追單，這一動向引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。
為了滿足這些重要客戶的不斷增長的需求，臺積電迫不得已加快了CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充步伐。根據(jù)了解，自英偉達(dá)在10月份確認(rèn)擴(kuò)大訂單后，這些大客戶也跟隨著加大對CoWoS的下單力度。臺積電計劃在明年將CoWoS先進(jìn)封裝的月產(chǎn)能從原有的目標(biāo)翻倍，增加約20%，達(dá)到3.5萬片，相較于目前的產(chǎn)能，將實現(xiàn)約120%的同比增長。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，人工智能的蓬勃發(fā)展帶動了AI服務(wù)器需求的增長，進(jìn)而刺激了對英偉達(dá)GPU芯片的需求，而這些GPU芯片主要采用了CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。CoWoS技術(shù)的核心在于將芯片堆疊起來，再封裝于基板上，形成2.5D、3D的結(jié)構(gòu)，不僅能夠降低芯片占用空間，還有助于降低功耗和成本。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向先進(jìn)制程發(fā)展的同時，芯片元件尺寸接近物理極限，微縮難度逐漸提高。為應(yīng)對這一趨勢，半導(dǎo)體行業(yè)不僅在持續(xù)發(fā)展制程技術(shù)，還在不斷改進(jìn)芯片架構(gòu)，由單層向多層堆疊過渡。在這個背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵推動力之一。然而，CoWoS中的CoW部分由于過于精密，目前只有臺積電具備相關(guān)制造能力，因此吸引了諸多大客戶紛紛增加訂單。
