【ITBEAR科技資訊】11月23日消息，Redmi K70系列即將于本月發布，預計今天將正式宣布定檔，而下周將迎來正式發布。
最新的消息泄露顯示，Redmi K70 Pro機型將帶來一系列引人注目的升級，不僅僅涉及性能提升，更是全方位的改進。據悉，手機采用了國產尖端直屏技術，同時取消了塑料支架，使得邊框明顯縮窄，整體手感更為出眾。
根據ITBEAR科技資訊的了解，Redmi K70 Pro將不負眾望地支持指紋識別技術，相較于之前幾代的側邊指紋，這一升級將帶來更高端的使用體驗。此外，機型還將采用金屬中框設計，從而在質感上實現巨大的提升，不僅在外觀上碾壓塑料邊框，同時也有望帶來更卓越的散熱性能。
據了解，Redmi K70系列標準版將搭載高通驍龍8 Gen2處理器，而Pro版則升級為高通驍龍8 Gen3。官方宣稱這將是同平臺最強性能的挑戰者。驍龍8 Gen3采用了臺積電4nm工藝，八核架構設計為1+5+2，其中包括一顆性能強勁的Cortex-X4超大核，性能較前一代提升30%，能效提升20%。此外，Redmi K70 Pro還將支持IP68級防塵防水功能，以及令人矚目的120W閃充技術。這一系列的全面升級使得Redmi K70 Pro成為備受期待的旗艦手機。
