【ITBEAR科技資訊】11月23日消息，Redmi今日正式宣布，將于11月29日晚7點(diǎn)舉行K70系列新品發(fā)布會(huì)，為Redmi十周年畫(huà)上精彩句號(hào)，開(kāi)啟面向未來(lái)的全面進(jìn)化新篇章。
據(jù)了解，本次發(fā)布會(huì)將推出三款全新機(jī)型，分別為K70E、K70和K70 Pro，展現(xiàn)了Redmi在手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破。盧偉冰在一篇微博長(zhǎng)文中表示，這是Redmi十周年的重要時(shí)刻，同時(shí)也標(biāo)志著Redmi朝著“全面進(jìn)化”的嶄新起點(diǎn)邁進(jìn)。
盧偉冰對(duì)三款新機(jī)的定位進(jìn)行了詳細(xì)解釋?zhuān)?/p>
- K70 Pro將承載全新使命，致力于打造“全場(chǎng)景性能之王”，成為行業(yè)高端旗艦的全新進(jìn)化關(guān)鍵一環(huán)。
- K70相較前代進(jìn)行全面跨越式升級(jí)，樹(shù)立新一代旗艦性能的新標(biāo)桿。
- K70E則在全面升級(jí)的基礎(chǔ)上，成為新一代旗艦焊門(mén)員，全面提升了旗艦性能體驗(yàn)的新基線。
盧偉冰表示，K70系列的全面進(jìn)化不僅是一次獻(xiàn)禮、一次答卷，更是一次用心之作，為Redmi邁向嶄新十年的征程提供了最佳的官宣。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，K70E、K70、K70 Pro將分別搭載聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra、高通第二代驍龍8、高通第三代驍龍8芯片，為用戶帶來(lái)更強(qiáng)大的性能體驗(yàn)。更多關(guān)于這三款新機(jī)的詳細(xì)信息，將在11月29日的發(fā)布會(huì)上正式揭曉。敬請(qǐng)期待。
