【ITBEAR科技資訊】11月14日消息，近日，數碼閑聊站曝光了高通驍龍7 Gen3的詳細規格。該芯片采用臺積電4nm工藝制程，以1+3+4架構設計為特點，與驍龍7+ Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz + 3×2.4GHz + 4×1.8GHz組成，主要核心為Arm Cortex-A715，搭載Adreno 720 GPU。相較之下，高通驍龍7+ Gen2的CPU配置為1×2.91GHz + 3×2.49GHz + 4×1.8GHz，搭載Adreno 725 GPU。
據ITBEAR科技資訊了解，從規格對比來看，高通驍龍7 Gen3的綜合性能不及今年上市的驍龍7+ Gen2。數碼閑聊站博主指出，高通驍龍7+ Gen2的成本相當高，僅有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等少數機型采用。為此，高通驍龍7 Gen3對規格進行了下調，被業內戲稱為“倒吸牙膏”，回歸了驍龍7系列正常水平，未能達到次旗艦水準。
預計這款芯片將在明年正式商用，多家廠商如小米、vivo、歐加系等也將采用該芯片。盡管性能相對下降，但這一舉措被認為是為了更好地適應市場需求和平衡性能與成本之間的關系。
