【ITBEAR科技資訊】11月11日消息，近日，手機晶片領域的權威 @手機晶片達人 在其最新微博中透露，蘋果公司即將推出兩款全新的 M3 系列芯片，進一步鞏固其在移動設備芯片領域的技術實力。這兩款芯片將采用先進的3納米工藝，為用戶帶來更卓越的性能和能效。
有關這兩款芯片的詳細信息，目前仍處于神秘之中。不過，根據手機晶片達人的爆料，M3系列的第四款芯片被命名為M3 Ultra，并將采用先進的“UltraFusion”技術。這項技術的特點是將兩塊M3 Max芯片巧妙拼接在一起，為設備提供更加強大的計算能力和處理速度。
至于第五款M3系列芯片，手機晶片達人表示仍存在一些疑問。它有可能是之前曝光的Extreme版本，也可能是一款精簡的Lite版本。這一謎團引發了業界媒體和用戶的廣泛猜測，增添了期待感。
據ITBEAR科技資訊了解，在手機晶片達人的微博中，還曝光了關于蘋果iPhone相機的信息。目前，iPhone相機采用的是索尼CIS傳感器和索尼ISP組合。然而，據悉，蘋果公司正在考慮自主設計ISP(圖像信號處理器)，預計在2026年下半年由臺積電量產。手機晶片達人對于蘋果自研ISP的能力充滿信心，認為蘋果將能夠在圖像處理領域再創新高。
ISP，即“Image Signal Processor”(圖像信號處理器)的應用，是對前端圖像傳感器輸出信號進行處理的核心單元。手機晶片達人解釋說，ISP的任務就是將數字圖像的質量提升至接近人眼看到實景時的水平，實現更高水平的影像處理。
隨著蘋果不斷在芯片技術和圖像處理領域的創新，用戶對于未來iPhone設備性能和拍攝體驗的期待也日益高漲。
