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12月5日,中國臺灣地區科學技術委員會發布公告,公布了以具主導優勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單,涵蓋了防務、農業、半導體、太空、信息安全等5大領域。

其中在半導體方面,14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術;異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術;芯片安全技術;都被列入了核心關鍵技術清單。

以下為22項核心關鍵技術清單內容:

1、軍用碳纖維復合材料技術

2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術

3、軍用新型抗干擾敵我識別技術

4、軍用微波/紅外/多模尋標技術

5、軍用主動式相列(相控陣)偵測技術

6、動壓引擎技術

7、衛星操控技術

8、太空規格X-Band影像下載技術

9、太空規格影像壓縮電子單元(EU)技術

10、太空規格CMOS影像傳感器技術

11、太空規格光學酬載系統之設計、制造與整合技術

12、太空規格主動式相位陣列天線技術

13、太空規格被動反射面天線技術

14、太空規格雷達影像處理技術

15、農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術

16、農業生物芯片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物芯片技術

17、農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、運營及維護管理專家系統技術

18、14nm及以下制程之芯片(IC)制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術

19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術

20、芯片安全技術

21、后量子密碼保護技術

22、網絡主動防御技術

圖片

同時,未來受政府資助經費超過50%的關鍵技術涉密人員,赴中國大陸需申請許可。

根據中國臺灣地區去年通過的“安全法”規定,竊取核心關鍵技術者,最重可判處12年有期徒刑,罰金可視不法所得利益加倍。

科學技術委員會表示,半導體領域方面,中國臺灣半導體產業為全球市占率第一,高度連動相關產業鏈發展,對中國臺灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響性;其中項目包含14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。

【來源:芯智訊】

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標簽:技術 半導體 美國 太空 芯片 封裝 規格 關鍵技術
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