12 月 2 日消息，美國 CNBC 今天發(fā)布新聞報(bào)道，稱于今年 11 月 14 日訪問了蘋果位于加州庫比蒂諾的園區(qū)，首次獲批公開了蘋果芯片實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部場(chǎng)景。
蘋果芯片負(fù)責(zé)人約翰尼?斯魯吉（Johny Srouji）接受了該媒體采訪，并討論了該公司進(jìn)軍定制半導(dǎo)體開發(fā)的復(fù)雜業(yè)務(wù)。
斯魯吉表示：“我們有數(shù)千名工程師，不過我們的芯片組實(shí)際上非常精簡、高效”。與傳統(tǒng)芯片制造商不同，蘋果沒有為其他公司生產(chǎn)芯片。
Apple 硬件驗(yàn)證高級(jí)總監(jiān) Godfrey D’Souza 在加利福尼亞州庫比蒂諾的 Apple 芯片實(shí)驗(yàn)室展示 M3 SoC。
斯魯吉繼續(xù)表示：“因?yàn)槲覀儾⒉恍枰蛲獬鍪坌酒晕覀兡芨鼘Ｗ⒂谧约旱漠a(chǎn)品。這為我們提供了優(yōu)化的自由，可擴(kuò)展的架構(gòu)使我們能夠在不同產(chǎn)品之間重復(fù)使用部分。”IT之家附上視頻如下：
在視頻中罕見公開了芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部，此外蘋果芯片制造負(fù)責(zé)人約翰尼?斯魯吉（Johny Srouji）和硬件工程主管約翰?特努斯（John Ternus）也受邀采訪，發(fā)表了相關(guān)評(píng)論。
【來源：IT之家】
