【ITBEAR科技資訊】11月14日消息，SK 海力士副會長兼聯席 CEO 樸正浩日前透露，今年公司高帶寬內存(HBM)的出貨量已達50萬顆，而預計到2030年將達到每年1億顆的規模。
昨日下午，在京畿道光州東谷舉行的共享增長理事會高爾夫錦標賽結束后，樸正浩在致辭中分享了有關HBM的業績和未來前景的講話。
據ITBEAR科技資訊了解，共享增長理事會是SK海力士的供應商團體，此次高爾夫球賽由SK海力士采購部門組織發起，包括供應商代表在內的100多人參加了此次活動。
樸正浩在高爾夫球賽上表示：“由于設備投資的減少，整體上可能會面臨一些困難，但我們將攜手共渡難關。”他還特別強調，公司計劃按計劃于2027年開始在龍仁集群工廠生產半導體。
在上月底的第三季度財報電話會議上，SK海力士表示計劃在今年的基礎上增加明年的設施投資。然而，該公司指出，由于需求尚未完全恢復，投資擴張的范圍將是有限的，重點將集中在HBM等方面。
公司表示，用于下一代HBM3E上的1b制程DRAM的生產和堆疊的硅直通電壓電極(TSV)相關投資被視為重中之重。
盡管市場對SK海力士第四季度盈利的前景持樂觀態度，分析師認為，由于HBM等高端內存銷售強勁，扭虧為盈的速度將快于預期。然而，樸正浩也提醒不要對經濟復蘇和投資擴張過于樂觀，他認為“明年美國經濟惡化的可能性很大。”
