年關將至，A股PEEK材料板塊迎來集體爆發，周三中欣氟材走出3連板，新瀚新材漲、中研股份、華密新材等紛紛大漲。
國金證券最新研報指出，預計國內PEEK材料需求將從2022年15億元增長到2027年167億元以上。
那么PEEK材料究竟是什么？應用幾何？對此，光大證券趙乃迪、周介紹家諾分析師在上周發布的研報中進行了詳細的介紹。
什么是PEEK？
聚醚醚酮（PEEK）, 一種特種高分子材料。
PEEK具有耐熱性、耐磨性、耐疲勞性、耐輻照性、耐剝離性、抗蠕變性、柔韌性、尺寸穩定性、耐沖擊性、耐化學藥品性、無毒、阻燃等優異的綜合性能，其性能顯著優于其他工程塑料或金屬材料。
PEEK憑借其優異的性能，可以同時滿足多種關鍵工程要求，因此在電子電氣、航空航天、汽車、能源及其他工業、醫療等多個領域得到廣泛應用。
PEEK廣泛應用于半導體制造
在半導體工業中，PEEK能夠耐受高達260°C的高溫和各類化學品的腐蝕，從而能夠減少晶圓冷卻時間，提高生產效率。
同時，PEEK顆粒產生率低、純度高，使得晶圓脫氣量和可萃取物減少，降低靜電擊穿晶圓的概率，也能顯著提升晶圓良品率。
PEEK因此被廣泛用來制造CMP保持環、晶圓承載器、晶片夾等高性能塑料零件，PEEK及其復合增強樹脂能夠實現對銅合金、不銹鋼、PTFE、PPS和其他工程塑料等傳統材料的替代。此外，通過在PEEK中添加抗靜電材料可減少靜電的影響。
CMP保持環需求有望持續提升
光大證券表示，伴隨著半導體技術的持續進步、芯片制程工藝的升級、第三代半導體產業快速發展，對CMP設備的需求正日益增加，加上CMP 保持環屬于耗材、更換頻率將更高，未來PEEK的需求有望持續提升。
CMP(化學機械拋光)是IC芯片制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術，通常與 PVD/CVD、光刻、刻蝕、離子注入一起被稱為 IC 制造最核心的五大關鍵技術。
CMP設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊，其中拋光頭及其壓力控制系統是其中最關鍵、最復雜的部件，是CMP技術實現納米級平坦化的基礎和核心。拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現全局平坦化。、
保持環是CMP拋光頭的核心配件之一，屬于易耗品，能有效地防止晶圓邊緣出現“過磨”現象。
CMP保持環應具有高耐磨、高純凈度、高加工精度、高材料穩定性和低振動等特性，以減少晶圓中微刮傷的發生幾率，對應材料的選擇應與之匹配。
目前CMP保持環材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保持環材料，但PEEK因性能優異，在半導體制造的化學機械拋光工藝環節已逐步替代目前PPS。
光大證券指出，近年來全球CMP設備的市場規?？傮w呈增長趨勢，中國大陸CMP設備的市場規模位居首位。
全球半導體行業復蘇疊加中國大陸晶圓代工產能持續擴增，提振PEEK需求根據 SEMI 數據，22 年，全球CMP 設備市場規模為 27.78 億美元，2017-2022 年的 復合增長率(CAGR)為 4.2%，中國大陸 CMP設備市場規模為 6.66 億美元，同比增長 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 為 24.8%。
光大證券表示，隨著全球半導體行業復蘇，以及中國大陸晶圓代工產能的持續擴增，對半導體工藝中的各類工具、零件的需求有望隨之提升，疊加PEEK憑借其優異的性能現已逐步實現對PPS、PP 等材料的升級替代，PEEK在半導體領域具有較大的需求空間，PEEK產業將持續向好發展。
2023年全球半導體行業仍然呈現去庫存特征，行業進入下行周期，進而對上游半導體材料的需求造成負面影響。但2023年Q2以來，國內半導體行業總體呈復蘇趨勢。
根據美國半導體行業協會（SIA）的數據顯示，2023年Q1-Q3全球半導體單季度的銷售額分別為1195.0、1267.0、1346.6億美元，同比分別下降21.3%、15.8%、4.5%，降幅持續收窄。
同時，世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場將同比增長11.8%至5760億美元，有望實現復蘇。
本文主要觀點來自光大證券，原文作者：趙乃迪、周家諾，原文標題：《PEEK材料半導體市場廣闊，國產企業放量可期》
趙乃迪執業證書編號：S0930517050005
周家諾執業證書編號：S0930523070007
