每股公積金，就是公積金除以股票總股數(shù)。每股公積金分資本公積金和盈余公積金。
資本公積金：溢價(jià)發(fā)行債券的差額、收到的禮品、資產(chǎn)增值、其他公司因合并收到的資產(chǎn)等。
盈余公積金：從償還債務(wù)后的稅后利潤(rùn)中提取10%作為盈余公積金。資本公積金和盈余公積金都可以轉(zhuǎn)增資本。
01 每股公積金的計(jì)算公式
每股公積金=公積金/總股本
公積金，就是資本公積，可以從企業(yè)的合并資產(chǎn)負(fù)債表中查找。
總股本，也就是財(cái)務(wù)報(bào)表中的股本，同樣可以從企業(yè)的合并資產(chǎn)負(fù)債表中查找。
為了便于理解，我們直接用一家上市公司的實(shí)際財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)舉例說(shuō)明：
02 每股公積金的案例分析
案例：長(zhǎng)電科技2021年的每股公積金
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
公司目前提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)涵蓋了高、中、低各種半導(dǎo)體封測(cè)類(lèi)型，涉及多種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶(hù)提供從系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)到技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試和芯片成品測(cè)試的全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。
根據(jù)長(zhǎng)電科技2021年的年度報(bào)告，我們可以看到公司2021年的：
資本公積金14984289460（約149.84億）
公司總股本1779553000股（約17.80億股）
則長(zhǎng)電科技2021年的每股公積金為：
149.84/17.80=8.42（元）
03 每股公積金的指標(biāo)意義
公積金是公司的“戰(zhàn)略?xún)?chǔ)備糧”，它既是公司未來(lái)擴(kuò)張的物質(zhì)基礎(chǔ)，也可以是股東未來(lái)轉(zhuǎn)贈(zèng)紅股的希望之所在。沒(méi)有公積金的上市公司，就是沒(méi)有希望的上市公司。
公司年度利潤(rùn)有以下分配原則：首先提取資本公積金，大概要提30%左右，還要提取公益金，大概5%左右，還要提取壞賬準(zhǔn)備，這個(gè)每家公司的操作都不易，具體數(shù)額不詳。
總之，公司不能把所有的利潤(rùn)全部分掉，只能稍微意思一下，公司還要留一部分錢(qián)，以圖長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。
如果公司有很好的成長(zhǎng)性和發(fā)展前景，公司也可能會(huì)用資本公積金轉(zhuǎn)增股本，以吸引更多的資金參與進(jìn)來(lái)，從而幫助公司迅速的擴(kuò)大規(guī)模，建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
如果公司不自量力，硬是打腫了臉充胖子，不管自身能力，向股東用資本公積金大比例送股，既沒(méi)有對(duì)自身投資，也不擴(kuò)大規(guī)模，只是墨守成規(guī)，這樣很容易使公司走上下坡路，影響公司未來(lái)的發(fā)展。
公積金可以看作是凈資產(chǎn)的一個(gè)部分，凈資產(chǎn)的增加必須靠利潤(rùn)或者發(fā)行新股。公積金的值，其實(shí)就是歷年積累的利潤(rùn)×10%加上新股發(fā)行溢價(jià)。
公積金可以轉(zhuǎn)成股本，所以和股本差不多。每股公積金高，則意味著公司有高送轉(zhuǎn)的潛力。
作為普通的投資者，我們?cè)谶x擇股票時(shí)，除了要分析公司的基本面和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)外，還需要對(duì)公司每股公積金有一定的了解。
如果，一家上市公司的公積金很少，可能意味著公司的發(fā)展前景不太好，建議最好不要輕易介入。
