HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬內存)是一種新型的存儲芯片技術,通過將多個存儲芯片堆疊在一起后和GPU封裝,實現大容量和高速數據傳輸,以滿足高性能計算、人工智能、大數據等領域的需求。HBM概念股是指與HBM技術相關的股票。HBM技術可實現高于256GBps的突破性帶寬,同時降低功耗。它具有基于TSV和芯片堆疊技術的堆疊DRAM架構,核心DRAM芯片位于基礎邏輯芯片之上。
HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬內存)是一種新型的存儲芯片技術,通過將多個存儲芯片堆疊在一起后和GPU封裝,實現大容量和高速數據傳輸,以滿足高性能計算、人工智能、大數據等領域的需求。HBM概念股是指與HBM技術相關的股票。HBM技術可實現高于256GBps的突破性帶寬,同時降低功耗。它具有基于TSV和芯片堆疊技術的堆疊DRAM架構,核心DRAM芯片位于基礎邏輯芯片之上。
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