科技快速發(fā)展下，使得科技領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體芯片的需求迅速擴(kuò)大。旺盛的需求背后，不僅巨頭紛紛入場，很多技術(shù)實力雄厚的創(chuàng)企業(yè)紛紛入場。
在這個得技術(shù)得天下的芯片行業(yè)中，只有技術(shù)過硬、走在行業(yè)前沿，才能生存發(fā)展壯大起來。也許在外界看來，芯片行業(yè)十分“燒錢”，但這是由行業(yè)特性決定的。
在大家心里，芯片技術(shù)的路難走，但正因如此，壁壘才更深，所帶來的長期價值才更大。如果放眼到更大的領(lǐng)域中，不能發(fā)現(xiàn)，很多耳熟能詳?shù)募夹g(shù)公司，無一不是經(jīng)歷多年篳路藍(lán)縷的苦行才有今天的成就的。
伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新一代技術(shù)的崛起和發(fā)展，數(shù)據(jù)成為了事物間聯(lián)系的紐帶。同時，每個個體每天都會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)不斷累加下，對于運(yùn)算和算力提出了更高的要求。
因此，一批專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計并銷售的智能芯片公司應(yīng)運(yùn)而生。以寒武紀(jì)為例，寒武紀(jì)的技術(shù)研發(fā)覆蓋了云端、邊緣端和終端多個領(lǐng)域，并成功實現(xiàn)了商業(yè)化，貫徹了“云邊端”一體化發(fā)展戰(zhàn)略。目前，公司面向云端、邊緣端和終端三大場景分別研發(fā)了三種類型的芯片產(chǎn)品，分別為云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡和終端智能處理器IP。
同時，寒武紀(jì)為云邊端全系列智能芯片與處理器產(chǎn)品提供了統(tǒng)一的平臺級基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件Cambricon Neuware（包含軟件開發(fā)工具鏈等），在Cambricon Neuware的支持下，程序員可實現(xiàn)跨云邊端硬件平臺的人工智能應(yīng)用開發(fā)，以“一處開發(fā)、處處運(yùn)行”的模式大幅提升人工智能應(yīng)用在不同硬件平臺的開發(fā)效率和部署速度，同時也使云邊端異構(gòu)硬件資源的統(tǒng)一管理、調(diào)度和協(xié)同計算成為可能。
今年年初新亮相的思元290智能芯片更是寒武紀(jì)的首顆訓(xùn)練芯片，采用臺積電7nm先進(jìn)制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴(kuò)展架構(gòu)，全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計算加速任務(wù)。
如今，寒武紀(jì)已成為國際上少數(shù)幾家系統(tǒng)掌握了智能處理器芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供“云邊端一體”、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的芯片產(chǎn)品和基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
在近日召開的業(yè)績說明會上，寒武紀(jì)CEO陳天石表示，未來寒武紀(jì)還將積極布局新興行業(yè)領(lǐng)域，包括智能駕駛，投入一定研發(fā)資源，研發(fā)、設(shè)計滿足新興客戶需求的芯片產(chǎn)品，不斷開拓新的應(yīng)用場景、拓展新的客戶群體。目前其部分產(chǎn)品已在智能制造、智慧金融等新興行業(yè)領(lǐng)域，與頭部企業(yè)適配并實現(xiàn)出貨。
對于有投資者指出的寒武紀(jì)研發(fā)投入太大影響公司業(yè)績，陳天石則表示：研發(fā)未來肯定還將持續(xù)投入，寒武紀(jì)想要研制這么復(fù)雜的大規(guī)模芯片，想要在技術(shù)上、產(chǎn)品上有突破，想要讓盡可能廣的客戶把寒武紀(jì)的芯片用起來，如果不敢投入，這樣的目標(biāo)就永遠(yuǎn)達(dá)不到，相信通過不斷的努力，一定能夠?qū)崿F(xiàn)將寒武紀(jì)做成一家偉大的芯片設(shè)計公司的目標(biāo)。
