【ITBEAR科技資訊】12月16日消息，根據國家知識產權局公示的清單，華為公司于12月12日成功獲得了一項嶄新的技術專利，該專利將顯著提升晶圓處理的對準效率和對準精度。
這一重要專利命名為《晶圓處理裝置和晶圓處理方法》，公開號為CN117219552A，其申請日期為2022年6月。該專利的摘要部分如下：
這一專利涉及到晶圓處理裝置以及晶圓處理方法。晶圓處理裝置包括以下關鍵組成部分：
1. 晶圓載臺，這個載臺能夠沿著一個旋轉軸線進行旋轉。
2. 機械臂，包括機械手，其主要任務是搬運晶圓并將它們精確地放置在晶圓載臺上。
3. 控制器和校準組件，校準組件包括一個光柵板，它被相對于晶圓載臺固定在一個位置上。此外，還包括一個光源，它相對于光柵板也是固定的。還有一個成像元件，這個元件被固定在機械臂上，并具備接收光源發出的光，這些光透過光柵板。
這個控制器的工作原理是基于成像元件對接收到的光的檢測結果，來控制機械臂或機械臂上的調整裝置，從而調整晶圓的精確位置。
在晶圓載臺上承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件位于晶圓載臺的上表面兩側，而這個上表面用于支撐和固定晶圓。
這項專利所提供的裝置和方法將顯著提高晶圓處理的對準效率和對準精度，這將對半導體制造等領域產生重大影響。
