【天脈網】12月11日消息，最新報道顯示，聯發科技術有限公司已經成功獲得了一系列重大訂單，包括全球平板市場領導者的美國品牌、英特爾筆記本電腦平臺，以及多個主要手機制造商的Wi-Fi 7芯片訂單。這一重要發展標志著聯發科在Wi-Fi芯片市場上的顯著進步，同時也預示著博通在該市場長期壟斷地位的終結。
聯發科自Wi-Fi 6時代起就開始加速追趕市場領先者，并尋求在Wi-Fi 7領域實現跨越式發展。據了解，該公司先前已經投入了一個由千名研發人員組成的團隊，專注于Wi-Fi 7市場的開拓。他們的努力似乎已經開始見到成果，明年聯發科有望成為大陸主要手機品牌、英特爾筆電平臺以及全球平板市場領軍美系品牌的Wi-Fi 7主芯片的主要供應商。
據ITBEAR科技資訊了解，聯發科不僅在打破博通在Wi-Fi芯片市場的壟斷地位，同時也正迅速追趕其老對手高通，有望成為全球Wi-Fi芯片市場前三大供應商之一。這一進展對于聯發科來說無疑是一個巨大的躍進，標志著該公司在全球半導體市場的地位和影響力正在迅速提升。
今年11月，聯發科推出了面向主流設備的最新Wi-Fi 7處理器——Filogic 860和Filogic 360。這兩款處理器已經開始送樣，預計相關終端產品將在明年年中正式發布。Filogic 860采用了先進的6nm工藝，搭載3個Arm Cortex-A73大核心。它支持三頻Wi-Fi 7、4096-QAM，還集成了藍牙5.4技術，并支持混合MLO、MRU、AFC等多種先進特性。
對于智能手機和筆記本電腦等設備，聯發科特別推出了Filogic 360。該處理器同樣支持Wi-Fi 7和藍牙5.4技術，提供2.4/5/6GHz的三頻無線支持，并擁有2T2R三頻段的天線，峰值速率高達2.9Gbps。這些技術的集成和優化，顯著提升了產品的性能和用戶體驗，預示著聯發科在全球無線通信市場的地位將進一步加強。
