【天脈網(wǎng)】12月11日消息，最新報道顯示，聯(lián)發(fā)科技術(shù)有限公司已經(jīng)成功獲得了一系列重大訂單，包括全球平板市場領(lǐng)導(dǎo)者的美國品牌、英特爾筆記本電腦平臺，以及多個主要手機(jī)制造商的Wi-Fi 7芯片訂單。這一重要發(fā)展標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi芯片市場上的顯著進(jìn)步，同時也預(yù)示著博通在該市場長期壟斷地位的終結(jié)。
聯(lián)發(fā)科自Wi-Fi 6時代起就開始加速追趕市場領(lǐng)先者，并尋求在Wi-Fi 7領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展。據(jù)了解，該公司先前已經(jīng)投入了一個由千名研發(fā)人員組成的團(tuán)隊(duì)，專注于Wi-Fi 7市場的開拓。他們的努力似乎已經(jīng)開始見到成果，明年聯(lián)發(fā)科有望成為大陸主要手機(jī)品牌、英特爾筆電平臺以及全球平板市場領(lǐng)軍美系品牌的Wi-Fi 7主芯片的主要供應(yīng)商。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，聯(lián)發(fā)科不僅在打破博通在Wi-Fi芯片市場的壟斷地位，同時也正迅速追趕其老對手高通，有望成為全球Wi-Fi芯片市場前三大供應(yīng)商之一。這一進(jìn)展對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是一個巨大的躍進(jìn)，標(biāo)志著該公司在全球半導(dǎo)體市場的地位和影響力正在迅速提升。
今年11月，聯(lián)發(fā)科推出了面向主流設(shè)備的最新Wi-Fi 7處理器——Filogic 860和Filogic 360。這兩款處理器已經(jīng)開始送樣，預(yù)計相關(guān)終端產(chǎn)品將在明年年中正式發(fā)布。Filogic 860采用了先進(jìn)的6nm工藝，搭載3個Arm Cortex-A73大核心。它支持三頻Wi-Fi 7、4096-QAM，還集成了藍(lán)牙5.4技術(shù)，并支持混合MLO、MRU、AFC等多種先進(jìn)特性。
對于智能手機(jī)和筆記本電腦等設(shè)備，聯(lián)發(fā)科特別推出了Filogic 360。該處理器同樣支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4技術(shù)，提供2.4/5/6GHz的三頻無線支持，并擁有2T2R三頻段的天線，峰值速率高達(dá)2.9Gbps。這些技術(shù)的集成和優(yōu)化，顯著提升了產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn)，預(yù)示著聯(lián)發(fā)科在全球無線通信市場的地位將進(jìn)一步加強(qiáng)。
