【ITBEAR科技資訊】12月23日消息，市場研究機構Counterpoint Research最近發布的數據顯示，2023年第3季度，全球半導體和智能手機應用處理器(AP)市場發生了重大變化。
2023年第3季度晶圓代工市場份額方面，臺積電憑借N3工藝的產能提升和智能手機需求的增長，占據了市場的主導地位，市場份額高達59%。三星代工緊隨其后，市場份額達到13%。而聯電、GlobalFoundries和中芯國際的市場份額相近，各自占據6%左右的份額。臺積電的領先地位彰顯了其技術實力和市場領導地位，為整個行業在2023年第3季度的發展設定了基調。
從技術節點來看，2023年第3季度的市場主要以5/4納米工藝為主導，占據了市場份額的23%。這一主導地位主要源于人工智能和iPhone等領域的強勁需求。而7/6納米細分市場的市場份額保持相對穩定，顯示出智能手機市場訂單的早期復蘇跡象。另一方面，28/22納米細分市場由于網絡應用庫存的調整而面臨挑戰，而65/55納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現下滑。據ITBEAR科技資訊了解，市場格局的這些變化將在未來對半導體和智能手機AP市場產生深遠影響。
