【ITBEAR科技資訊】12月23日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最近發(fā)布的數(shù)據(jù)圖表詳細(xì)呈現(xiàn)了2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工以及智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場的份額情況。
就智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場而言，根據(jù)出貨量計(jì)算，2023年第三季度，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)以33%的份額穩(wěn)坐智能手機(jī)SoC市場的首席。聯(lián)發(fā)科技之所以能在這一季度取得優(yōu)勢，一方面是由于庫存水平的下降，另一方面則是中低端新款智能手機(jī)的推出，特別是天璣7000系列的大量出貨。此外，聯(lián)發(fā)科還為天璣9300引入了生成式人工智能(AI)，進(jìn)一步提升了其市場競爭力。
高通(Qualcomm)在同一季度占據(jù)了28%的份額。高通之所以能取得這一份額，主要要?dú)w功于驍龍695和驍龍8 Gen 2芯片組的高出貨量，這使得其在2023年第三季度的出貨量相較上季度有所增長。此外，三星的Galaxy Fold / Flip系列中驍龍8 Gen 2芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)也為高通的增長貢獻(xiàn)不少。
而從營收額的角度來看，高通在2023年第三季度以40%的市場份額遙遙領(lǐng)先。這一成績得益于三星旗艦智能手機(jī)和中國原始設(shè)備制造商的采用，使高通在高端市場表現(xiàn)出色。蘋果(Apple)則在同一季度的AP SoC市場中占據(jù)了31%的份額，這主要得益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，使其份額環(huán)比增長了23%。聯(lián)發(fā)科技以15%的份額排名第三，其份額占全球智能手機(jī)AP / SoC總收入的15%。聯(lián)發(fā)科技在2023年第三季度的收入環(huán)比增長，主要原因在于庫存水平的下降，以及入門級5G領(lǐng)域的競爭持續(xù)升溫。
