【ITBEAR科技資訊】1月18日消息，富士康近日宣布與印度HCL企業集團攜手，共同成立新的合資企業，致力于在印度境內開展半導體封裝與測試業務。這一舉措不僅彰顯了富士康對印度市場的重視，也進一步凸顯了印度在全球科技供應鏈中的崛起。
據悉，富士康在此次合資企業中投入了3720萬美元，占據了40%的股權。這一投資動作是富士康在印度市場深化布局的重要一步，也是其對印度半導體產業發展潛力的認可。與此同時，富士康旗下的印度子公司Mega Development還計劃建立一個外包半導體組裝和測試(OSAT)中心，以滿足印度市場不斷增長的需求。
除了半導體封裝與測試業務外，富士康還計劃在印度投入10億美元，用于建設新工廠，專注于蘋果產品的生產。這一舉措將進一步推動印度制造業的發展，提升其在全球科技產業中的地位。據ITBEAR科技資訊了解，富士康此前已宣布將在印度投資15億美元，并與當地制造業巨頭韋丹塔公司探討過建立半導體制造廠的合作，盡管后來因尋找更合適的合作者而退出了該項目。
富士康與HCL的合作被視為其向印度市場戰略轉移的重要一步。HCL集團以其卓越的工程設計和制造能力而聞名，一直在與卡納塔克邦政府積極接觸，以推動OSAT工廠的建立。此次合作將為雙方帶來更多的商業機遇，同時也將推動印度半導體產業的快速發展。
