【ITBEAR科技資訊】1月4日消息，據韓媒The Elec最新報道，多家知名芯片設計公司，包括英偉達、AMD、高通以及聯發科等，已向臺積電預訂了今年第二代3nm工藝的產能。
臺積電自2022年12月起便開始了3nm工藝的量產，但其首代3nm工藝(N3B)在2023年主要供應給了蘋果公司。而考慮到成本因素，聯發科和高通等公司則選擇了4nm工藝。然而，隨著技術的推進和成本的優化，更多公司預計將轉向成本效益更高的第二代3nm工藝(N3E)。
據ITBEAR科技資訊了解，今年，除了蘋果公司之外，高通、聯發科、AMD以及英偉達等公司都有可能成為臺積電第二代3nm工藝的客戶。具體來說，高通可能會將其用于新的驍龍8 Gen 4芯片，聯發科則可能用于下一代Dimensity 9400芯片。同時，蘋果公司的M3 Ultra芯片和A18 Pro處理器，以及AMD的Zen 5 CPU和RDNA 4 GPU，都有可能采用這一新工藝。此外，英偉達也可能將其用于Blackwell架構的GPU。
報道還指出，蘋果公司的M3 Ultra芯片有望在今年年中左右在升級版Mac Studio中首次亮相。隨著臺積電從更多客戶那里獲得3nm工藝的新訂單，其產能預計將出現顯著增長。預計到2024年，其月產量將達到10萬片晶圓，到2024年底，3nm工藝的產能利用率有望達到80%。、
