【ITBEAR科技資訊】1月2日消息，臺積電近日宣布，其位于日本的首家晶圓廠即將于2月24日盛大開幕，并計劃在下半年開始正式投入生產。
這座位于熊本縣附近的晶圓廠，將成為日本在半導體領域的新里程碑。據悉，該廠將專注于生產采用N28 28nm級先進工藝技術的芯片，這一技術代表著日本當前最尖端的半導體制造水平。
除此之外，臺積電日本晶圓廠還將投產22ULP工藝，盡管其并非真正的22nm工藝，而是作為28nm工藝的一種特殊變種，專為超低功耗設備量身定制。盡管這種工藝對于高性能的CPU、GPU和SoC而言或許不夠先進，但在汽車、消費電子等領域中卻能夠發揮重要作用，滿足這些領域對芯片的大量需求。在日本，仍有許多企業依賴這類芯片來推動其業務發展。
據ITBEAR科技資訊了解，隨著該晶圓廠的全面投產，預計將創造約1700個工作崗位。目前，該廠已擁有約1400名員工，并計劃在今年春季再增加約250人。這一舉措不僅將推動當地就業市場的發展，還將為日本的半導體產業注入新的活力。
臺積電在日本的擴展計劃并未止步于此。除了這座即將投產的晶圓廠外，公司還計劃在熊本縣附近再建一座新的晶圓廠，其制造工藝將升級至更先進的N16級別，涵蓋N16、N12、N12e等多種不同版本。更有甚者，傳言臺積電正在考慮在日本建立第三座晶圓廠的可能性，而這座新廠或許會采用目前業界最領先的3nm工藝技術。然而，這一跨越式的發展是否能夠成真，仍有待時間和市場的進一步驗證。
