【ITBEAR科技資訊】12月22日消息，最近，三星公司宣布了一項聳人聽聞的計劃，他們將在未來五年內向日本投資高達400億日元(約合19.92億元人民幣)用于建設一座先進的芯片研發(fā)設施，這座設施將位于日本神奈川縣橫濱市。
這個研發(fā)設施的主要關注點將是尖端芯片封裝技術的研究和開發(fā)。在今年3月早些時候，三星已經(jīng)表達了他們在神奈川地區(qū)建設芯片封裝工廠的意向，以加強與日本的芯片設備和材料供應商的合作關系。三星在這一地區(qū)已經(jīng)設有研發(fā)中心，這次的投資將進一步加深他們與日本科技界的合作。日本政府也計劃提供高達200億日元(約合9.96億元人民幣)的補貼，以促進國內芯片研發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。
這一決策正值中美日三方在芯片領域的競爭日益白熱化之際。三星自去年以來一直在大力提升芯片封裝技術，希望在這一關鍵領域獲得競爭優(yōu)勢。芯片封裝技術指的是將多個組件封裝在單一芯片上，從而實現(xiàn)更小的體積和更高的能效。
目前，三星是全球第二大半導體芯片制造商，但在晶圓代工市場份額方面遠遠落后于臺積電。然而，三星計劃未來幾年內投資2300億美元，力爭超越臺積電，成為全球最大的芯片制造商。
