【ITBEAR科技資訊】12月24日消息，最新的市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)由Counterpoint Research公布，揭示了2023年第3季度全球晶圓代工領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)。在這一季度，臺(tái)積電再次傲視群雄，占據(jù)了市場(chǎng)的59%份額，成為無可爭(zhēng)議的龍頭。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這一令人印象深刻的份額表現(xiàn)得益于N3工藝的產(chǎn)能提升以及智能手機(jī)需求的穩(wěn)健增長。臺(tái)積電的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，似乎凸顯了他們?cè)诩夹g(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面的無可匹敵之處，為晶圓代工行業(yè)在2023年第3季度的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
報(bào)告進(jìn)一步顯示，位列第二的是三星，占據(jù)了13%的市場(chǎng)份額。而聯(lián)電、GlobalFoundries以及中芯國際，它們的市場(chǎng)份額則相近，各自約占總市場(chǎng)的6%左右。
從技術(shù)節(jié)點(diǎn)的角度來看，2023年第3季度，5nm/4nm工藝?yán)^續(xù)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，占據(jù)了總份額的23%。這一趨勢(shì)主要受到了人工智能和iPhone等高端智能手機(jī)需求的推動(dòng)。
而7nm和6nm工藝的市場(chǎng)份額則保持相對(duì)穩(wěn)定，顯示出智能手機(jī)市場(chǎng)訂單的復(fù)蘇跡象。相反，65nm和55nm工藝因汽車應(yīng)用需求下降而經(jīng)歷了一定的下滑，呈現(xiàn)出不同的發(fā)展趨勢(shì)。
