【ITBEAR科技資訊】1月10日消息，在CES 2024的盛大舞臺(tái)上，高通公司向全球揭示了其最新研發(fā)的第四代驍龍座艙平臺(tái)，此舉預(yù)示著汽車科技行業(yè)將邁入一個(gè)全新的里程碑。
為了滿足各大汽車廠商在打造個(gè)性化、區(qū)別化以及品牌專屬化體驗(yàn)方面的迫切需求，高通此次推出的第四代驍龍座艙平臺(tái)設(shè)計(jì)了多個(gè)層級。這一綜合性平臺(tái)囊括了面向初階市場的性能級、滿足中端市場需求的旗艦級，以及引領(lǐng)行業(yè)潮流的至尊級。其中，最受矚目的無疑是至尊級的驍龍8295座艙平臺(tái)。該平臺(tái)首次將5納米制程工藝引入座艙SoC中，不僅支持高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺、人工智能和多傳感器處理等尖端功能，更在低功耗和高效散熱設(shè)計(jì)方面取得了顯著突破。此外，它還為具備“自適應(yīng)能力”的座艙系統(tǒng)提供了進(jìn)一步優(yōu)化的可能性。
自2023年10月以來，已有多款搭載驍龍8295的新車相繼亮相，包括新奔馳E級、極越01、極氪001 FR、極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來ET9以及小米SU7等，這些車型無疑將成為市場上最受矚目的焦點(diǎn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，作為驍龍8155的繼任者，第四代旗艦級驍龍座艙平臺(tái)——驍龍8255在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著提升。與前代產(chǎn)品相比，驍龍8255在CPU、GPU、AI以及ISP等方面均展現(xiàn)出了強(qiáng)大的性能優(yōu)勢。近期，哪吒汽車、高通和車聯(lián)天下宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)座艙技術(shù)的發(fā)展。據(jù)悉，車聯(lián)天下將基于驍龍8255打造其最新一代座艙域控制器，并計(jì)劃在哪吒汽車的山海平臺(tái)2.0車型上首次亮相。
驍龍8255憑借其出色的高性能計(jì)算能力、豐富的圖形圖像多媒體支持和高度直觀的AI體驗(yàn)，能夠輕松應(yīng)對更多的屏幕接入需求，并支持高達(dá)16路攝像頭的接入。同時(shí)，它還達(dá)到了ASIL-B級別的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，可集成攝像頭監(jiān)測系統(tǒng)，為用戶提供更加便捷的多屏交互和多模態(tài)交互體驗(yàn)。
隨著驍龍8255的加入，未來的汽車座艙將擁有更加豐富的功能、更加快速自然的人車交互體驗(yàn)以及更加細(xì)膩逼真的多媒體享受。這一創(chuàng)新成果無疑將為汽車科技的發(fā)展揭開嶄新的篇章。
