【ITBEAR科技資訊】1月11日消息,盡管在單核性能方面,高通旗艦芯片通常難以與蘋(píng)果iPhone芯片組匹敵,但Arm正計(jì)劃在未來(lái)一年內(nèi)向蘋(píng)果發(fā)起有力的挑戰(zhàn)。
據(jù)行業(yè)分析公司Moor Insights and Strategy最新報(bào)告指出,Arm下一代Cortex-X CPU(超級(jí)大核)已被命名為Blackhawk,而市場(chǎng)可能會(huì)更熟悉其上市后的名稱(chēng)——Cortex-X5。這款CPU核心被寄予厚望,分析公司預(yù)測(cè)其將實(shí)現(xiàn)“五年來(lái)最大的IPC性能同比增長(zhǎng)”,這一顯著增長(zhǎng)有望繼2020年發(fā)布的初代Cortex-X1 CPU之后,再次引領(lǐng)行業(yè)性能飛躍。
此外,據(jù)ITBEAR科技資訊了解,該分析公司還強(qiáng)調(diào),Blackhawk CPU在大型語(yǔ)言模型(LLM)性能方面將展現(xiàn)出色表現(xiàn),有望大幅提升各項(xiàng)AI任務(wù)的執(zhí)行效率。這一創(chuàng)新對(duì)于推動(dòng)人工智能技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。
在CPU的供應(yīng)方面,分析公司預(yù)測(cè),聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400和三星Exynos 2500將率先采用這款強(qiáng)大的CPU。而高通,作為行業(yè)另一巨頭,明年發(fā)布的驍龍8 Gen 4處理器則計(jì)劃采用定制的Oryon CPU核心,這無(wú)疑將為市場(chǎng)帶來(lái)更多元化的選擇。