【ITBEAR科技資訊】12月24日消息，市場研究公司Counterpoint Research最新發布的報告顯示，2023年第三季度全球智能手機應用處理器(AP)市場份額發生了重大變化，聯發科成為了最大的贏家，占據了33%的市場份額。根據報告數據，聯發科在該季度的出貨量有所增加，表現出色，主導了智能手機SoC市場。
據ITBEAR科技資訊了解，聯發科之所以能夠取得如此出色的業績，部分原因是因為中低端新款智能手機的推出，這進一步提升了聯發科天璣7000系列的出貨量。這個系列的性能表現和功耗控制在市場上受到了廣泛認可，從而吸引了眾多手機制造商的青睞。
緊隨在聯發科之后的是高通，其在第三季度占據了28%的市場份額。高通的出貨量在該季度也實現了環比增長，主要得益于驍龍695和驍龍8 Gen2兩款高性能芯片的高出貨量。高通在高端市場上的表現出色，得益于三星旗艦手機和中國廠商的采用，推動了該品牌的增長。
蘋果排名第三，占據了18%的市場份額。然而，根據營收額計算，高通以40%的收入份額主導了整個市場。這主要是因為高通在高端市場上表現出色，其驍龍8 Gen 2芯片得到廣泛采用，包括三星旗艦手機在內，推動了品牌的增長。蘋果也有所增長，環比增長了23%，占據了31%的市場份額，這主要得益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出。
總的來說，聯發科在出貨量方面位居榜首，但在營收方面稍顯落后，盡管其收入同樣實現了環比增長。這一增長得益于庫存水平下降以及入門級5G市場的競爭力持續增強。隨著智能手機市場的不斷變化，各個芯片制造商都在努力適應新的市場需求和競爭格局。
