【ITBEAR科技資訊】1月20日消息，全球領先的半導體制造公司臺積電在去年7月做出承諾，計劃在2024年年底之前將其先進的CoWoS芯片封裝產能提升一倍。這一舉措旨在應對日益增長的人工智能系統加速器需求。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電在最近的一次財務會議中重申了其產能提升計劃。公司表示，不僅會在明年持續推進產能提升，而且預計未來五年在CoWoS領域的年復合增長率將超過50%。為了滿足這一增長目標，臺積電已經著手準備推出新一代的CoWoS封裝技術。
此外，臺積電還透露，計劃在2024年投入280-320億美元(當前約2016-2304億元人民幣)以擴大產能和開發新技術。其中，約10%的資金將被用于封裝技術的研發和生產。盡管封裝成本與去年相比并未發生顯著變化，但臺積電表示，其核心產能的擴張將采取線性方式，避免生產率的急劇波動。
臺積電首席執行官魏哲家在會議上表示，目前芯片封裝服務的需求非常旺盛，已經超出了公司的供應能力。他預測，這種供需失衡的狀況可能會持續到2025年。為了應對這一挑戰，魏哲家強調，臺積電正在積極努力提高產能，并計劃在未來進一步增加產能。
魏哲家還表示，臺積電過去十多年來一直在不斷投資相關技術，以提升其在半導體行業的競爭力。他相信，憑借公司在CoWoS領域的深厚積累和持續創新，未來五年該領域的年復合增長率將超過50%。同時，他也強調，臺積電有信心和能力滿足客戶的所有需求，為全球半導體市場的持續發展做出貢獻。
